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        9?層FPC

        9?層FPC

        產品詳情

        多層軟板應為材料特性而可以做出最薄的電路板,而薄型化正是目前電子產品重要訴求之一。多數軟板是用薄膜材料進行電路制作,因此也是算電子產品薄型設計的重要素材。由于塑膠材料傳熱性相對差,因此越薄的塑膠基材對熱散失越有利。一般軟板厚度與硬板差距都在數十倍以上,因此散熱速率也就有數十倍差距軟板有這個特色,因此高瓦數軟板零件組裝,很多都會貼覆金屬板來提升散熱效果。 

        產品詳情

        9FPC

        最小軌道寬度/間距

        75um / 75um

        最小鉆孔

        0.2MM

        板的厚度公差

        1.70 +/- 0.17毫米

        尺寸

        120 * 80MM

        差分阻抗

        100 +/- 10 OM

        差分阻抗

        50 +/- 50 OM

        表面處理

        ENIG

        物料

        LOW DK,DF.BGA


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