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        認識電腦主板(多層PCB印制電路板)的主要制作工藝
        - 2019-05-28-

        1936年奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年,美國人多將該技術運用于軍用收音機,1948年,美國正式認可此發明可用于商業用途。自20世紀50年代中期起,印刷線路板才開始被廣泛運用。    

         在PCB出現之前,電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今,電線僅用在實驗室做試驗應用而存在;印刷電路板在電子工業中已肯定占據了jue對控制的地位。    

        為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單、雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。    

        覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件,并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。    

        20世紀初至20世紀40年代末基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現,技術上得到初步的探索。這些都為印制電路板用zui典型的基板材料——覆銅板的問世與發展,創造了必要的條件。另一方面,以金屬箔蝕刻法(減成法)制造電路為主流的PCB制造技術,得到了zui初的確立和發展。它為覆銅板在結構組成、特性條件的確定上,起到了決定性的作用。    

        在印制電路板中,層壓又稱“壓合”,把內層單片、半固化片、銅箔疊合在一起經高溫壓制成多層板。例如四層板,需要一張內層單片、兩張銅箔和兩組半固化片壓制而成。    

        多層PCB板的鉆孔工藝一般不是一次完成的,分為一鉆、二鉆。    

        一鉆是需要沉銅工序的,也就是把孔內鍍上銅,使得可以連接上下層,例如過孔,原件孔等。    

        二鉆的孔就是不需要沉銅的孔,例如螺絲孔,定位孔,散熱槽等等,這些孔內兜不需要有銅的。    

        菲林是曝光的底片。PCB表面會涂一層感光液體,經過80度的溫試烤干,再用菲林貼在PCB板上,再經過紫外線曝光機曝光,撕下菲林。線路圖在PCB上呈現出來了。    

        綠油,指的是PCB上涂覆在銅箔上面的油墨,這層油墨可以覆蓋除了焊盤等意外的導體,可以在使用過程中避免焊接短路、延長PCB使用壽命等作用;一般叫阻焊或者防焊;顏色有綠色、黑色、紅色、藍色、黃色、白色、亞光顏色等等,大部分PCB使用綠色阻焊油墨,也就是通常叫的綠油;    

        電腦主板的平面是一塊PCB(印刷電路板),一般采用四層板或六層板。相對而言,為節省成本,低檔主板多為四層板:主信號層、接地層、電源層、次信號層,而六層板則增加了輔助電源層和中信號層,因此,六層PCB的主板抗電磁干擾能力更強,主板也更加穩定。

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